投资要点 AI拉动PCB扩产,上游原材料缺口紧张。25年起,PCB行业产能日益趋紧,主流厂商加速扩产,资本开支端反应明显,2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元,同比+111%…
投资逻辑: AIDC供电架构加速向800VDC、高压直流和电力电子化演进,电源系统正从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。AIDC机柜功率密度持续提升后,传统低压交流配电在转…
后摩尔时代,先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径,而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。摩尔定律正逼近物理与经济双重天花板,单纯依靠制程升级已难以满…
行业观点 VR200 NVL72机柜BOM大幅提升,材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金,其中PCB价值…
行业观点 总量:2026年,我们测算全球锂电池需求为2629GWh(YoY+28%),拆分子环节动力/储能/消费/电动工具需求分别1678/795/119/37GWh(YoY分别+22%/47%/10%/10%)。全球储能…
投资逻辑: AI数据中心用电需求激增,电网扩容滞后形成刚性电力缺口。美国AI资本开支高速增长,芯片功耗持续提升,数据中心用电量激增。据BlackRock测算,到2030年美国需新…
投资摘要: 年初至今英伟达与台积电均实现正向涨幅,其中台积电涨幅显著领先英伟达。在全球AI时代,英伟达与台积电是AI算力产业链最核心供需同盟,英伟达于2025年正式取代苹…
AI算力催化封装基座升级,工艺突破推动玻璃基板迈向产业化窗口 1.传统有机材料逐步逼近性能边界,玻璃基板确立材料升级主线 随着各类先进处理芯片向Chiplet异构集成与大…
投资逻辑: 高频高速覆铜板驱动高性能球形硅微粉需求增长与工艺路线迭代。 硅微粉是由结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉…
报告摘要 全球科技巨头AI资本开支加速,2026年迈入近万亿美金投资新纪元。六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元,2026年预期突破8000亿美元,且未来随着大模型及相关…
OFC2026全球光通信盛会于3月19日在美国洛杉矶落幕,国内外光互联产业链企业集中亮相,技术创新与商业化进展加速兑现。联特科技围绕AI与数据中心应用场景,集中呈现了1.6T等高速…
核心观点: 强劲的AI需求驱动下,半导体行业正处于新一轮的上升周期。本轮周期AI与数据中心需求成为了核心增长引擎,根据SIA(美国半导体协会)数据,26年2月全球半导体市场…
“航天+互联网+ AI”跨星球科技巨头:SpaceX提交了S-1招股说明书,2023-2025年实现营收103.87、140.15和186.74亿美元,2026年第一季度实现营收46.94亿美元。目前公司业务包括星…
投资逻辑 总览:为何电网设备公司们竞相布局SST?——①战略防御、②商业模式的升级、③渠道复用 ①战略防御:传统工频变压器处于低毛利红海市场,固态变压器(SST)可…
报告摘要 AI算力爆发推动美国电力需求,数据中心因算力带来大量能源基建需求。过去近二十年美国用电量增长基本停滞,而生成式AI的崛起扭转这一态势,数据中心成为电力负荷增…