AI发展拉动存储与先进逻辑需求,海外Fab厂加速扩产,海外半导体设备龙头业绩持续新高。根据SEMI2026年7月测算,全球2026年WFE销售额预测上调至1439亿美元,预计2027、2028年分别…
电网改造+AIDC双重驱动,燃机&输变电龙头业绩订单高增。24年以来随着全球电网改造需求增加+AIDC大幅提升用电需求,全球电网投资建设持续上升,燃机及输变电设备龙头企业营收与利…
作为半导体产业的核心基础性材料,电子特气直接决定芯片制造的良率与运行稳定性,是国产替代与技术迭代的战略刚需,其中六氟化钨(WF)是芯片沉积工艺的关键前驱体,广泛应用于3…
结论一:领先指标已经开始变化,订单景气逐步向报表端传导。AI电源方面,800VDC、HVDC、Power Shelf、SST、三次电源等方向多数仍处于客户验证、小批量、备料和产能爬坡阶段,利…
伴随人工智能(AI)技术的爆发式增长,算力需求呈指数级攀升,驱动全球数据中心基础设施向高速、低延迟及高密度方向加速演进。光互连凭借其高速、低功耗、大容量的显著优势,已…
投资逻辑: 什么是金刚石散热? 金刚石为理论综合性能最优的散热材料:单晶金刚石室温热导率达2000~2200W/(m·K),是铜的5~6倍、铝的9倍以上,突破了传统金属材料的导…
核心观点:复盘1995年至2001年的科网泡沫,经验表明,利率与科技产业趋势之间不是简单的线性关系,历史的走向也不会必然指引当下行情的结局。在产业订单、融资活动和市场叙事仍…
投资要点: 2026年8月份月度金股组合运行回顾。2026年8月份沪深300指数上涨1.39%,创业板指上涨3.57%。2026年8月份月度金股组合收益率-1.05%,跑输沪深300指数2.44个百分点…
投资要点: 光模块:封装集成度提升,增量利润将向性能瓶颈环节迁移。AI主导全球光模块市场发展,超高速光模块快速放量。据LightCounting数据,预计2025-2030年全球光模块市…
FDE:前沿部署工程师 FDE即Forward Deployed Engineer,是AI产业提出的前沿概念,负责在客户组织的运营环境中或与之并行开发和部署软件。FDE最早由Palantir Technologies提…
投资逻辑 “韬定律”与业绩斜率:AIPCB及半导体设备迎来布局良机。9月4日,华为半导体负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv,再次发布相关论文《Huawei's τ Chi…
AI4S是指以人工智能手段辅助或独立完成科学研究任务的一种新模式,可全流程重塑科研体系、突破传统科研瓶颈,被视作继实验、理论、计算、数据科学之后的科研第五范式。近年来,A…
相较于风冷,液冷效率优势突出 液冷通过在芯片附近利用液体直接吸收热量,缩短“芯片—环境”的传热路径,并通过CDU将服务器冷却环路与数据中心设施水环路隔离。相比风冷,…
核心要点 背景:Moderna肿瘤疫苗三期撞线,mRNA与AI制药再被点燃。①潜力重磅:Intismeran,由Moderna与默克合作开发,是基于患者差异化肿瘤突变构建的mRNA个性化肿瘤疫苗。…
1、海外云厂商持续提升Capex指引,市场重点关注资本开支节奏与回报路径 当前时点,大模型参数规模突破2万亿乃至十万亿量级,单卡算力受制于芯片工艺与“内存墙”瓶颈,算力…