数十年技术与项目积淀、AI推动SST迎来大规模应用期。固态变压器(SST)是基于功率半导体、高频磁性元器件的高功率密度、高效率的新一代电力电子电源系统,自1970年GE提出,历经…
从工业时代到移动互联网时代再到AI时代其价值是什么? 技术革命改变生产要素,进而改变生产方式,工业时代看中生产规模,移动互联网看中连接的规模,连接的节点越多,网络价…
投资要点: AI驱动全球晶圆厂加速扩产,国产半导体设备厂商有望充分受益。AI基础设施投资持续加速,推动全球半导体市场强劲增长,存储器和逻辑芯片是驱动全球半导体市场增长…
核心观点 AI集群扩张推动光互联由可插拔向CPO演进。AI训练和推理由单机向大规模分布式计算演进,持续推升网络带宽需求:Meta训练集群规模在不到两年内由4千颗GPU扩大至2.4万…
核心观点 AI影视:1)AI短剧,2026年中国微短剧及AI剧漫剧市场规模预计突破1210亿元(其中AI剧漫剧超400亿元),用户规模达8.51亿,海外上半年双端内购约12.7亿美元,头部平…
超节点是大规模算力集群构建的基础单元,柜内互连为超节点提供基础支撑 超节点的本质是柜内资源高密度整合,通过增加GPU等计算单元,并依赖高速低延迟内部网络实现高效通信…
投资逻辑 矢量网络分析仪:测量电气网络参数的通用测试平台 VNA是一类用于分析射频、微波及高速电信号在器件或传输通道中如何反射、如何传输、损耗多少以及相位如何变化…
核心观点 AI芯片功耗攀升叠加热点散热压力持续提升,金刚石突破传统散热材料瓶颈:GPU功耗由A100约400W升至Vera Rubin约2300W,芯片局部热流密度高度集中,热点区域面临更高…
超节点是一种通过高带宽、低时延互联技术将多张GPU互联在一起的系统架构,其在不改变单卡计算能力的前提下,通过增加多卡内部互联来降低通信时延,以系统化协同能力提高算力利用…
HBM(高带宽内存)是一种基于3D堆叠技术的高性能存储器件。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装,实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存的限制,适应A…
核心观点一:关注国庆之后的日历效应。9月市场风险偏好回落,A股市场震荡调整,多数主要宽基指数下跌。从调整的原因来看,主要受内外因素共振,外部方面,美联储9月如期加息导致…
物理AI是全球科技巨头明确的重点发力方向 物理AI是能够感知、理解物理世界,基于物理规律做时空预测、动作规划,并驱动实体硬件执行操作,形成“感知-推理-行动-反馈”闭环…
电气设备8254下跌1.41%,表现弱于大盘。(本周,9月28日-9月30日,下同)风电涨2.33%,发电设备涨0.71%,光伏涨0.06%,新能源汽车跌0.5%,锂电池跌0.7%,电气设备跌1.41%,核电…
投资逻辑: 后摩尔时代先进封装成为算力增长主线,AI资本开支上行驱动CoWoS需求持续爆发。制程微缩边际效益递减背景下,芯片性能竞争从制程转向系统集成,先进封装承担延续…
投资逻辑 ■前沿技术迭代加速,国际化进程迈向收获期。随着创新药前沿技术迎来加速迭代,全球投融资及BD交易迎来强劲回暖。以PD-(L)1/VEGF双抗为代表的IO2.0迎来头对头临…