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电新行业:方正证券-电新行业新技术系列报告~玻璃基板专题1:AI算力引领封装升级,关注TGV和电镀填孔核心工艺-260621

研报作者:郭彦辰,张陆佳 来自:方正证券 时间:2026-06-21 08:33:09
  • 股票名称
    电新行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    zh***hy
  • 研报出处
    方正证券
  • 研报页数
    26 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    2,931 KB
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