全球AI算力产业高速迭代,高端芯片封装技术持续升级。作为FC-BGA高端封装载板的核心绝缘材料,ABF味之素堆积膜凭借超低介电损耗、超高布线密度的核心优势,成为CPU、GPU、FPGA、…
1.回溯2009年以来的三轮牛市,整个牛市可以大致分为三个阶段,其中第一阶段是估值驱动阶段,第二阶段是估值向业绩切换的阶段,第三阶段是业绩驱动的阶段。 2.牛市第一阶段…
投资逻辑 (1)光刻胶为晶圆制造核心材料,受益于AI浪潮需求景气向上。光刻胶是一类对光或其他辐射敏感的高分子材料,经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜…
核心结论:存储行业本质上是“需求波动与供给滞后”共同驱动的强高周期行业。复盘1985年以来主要周期,价格下行通常由高景气扩产、制程放量与需求转弱叠加触发,底部修复则依赖…
摘要:功能金刚石从可选消费到AI材料,散热与PCB加工双重突破 AI推动人造金刚石从传统超硬材料及可选消费品,向高附加值功能材料加速升级。中国占全球人造金刚石产量90%以上…
投资要点 市场表现回顾: 走势复盘:8月沪金整体呈现“月初震荡上行、月中加速攀升、月末冲高回落”的运行特征,月度上涨约8.49%。月初受美国7月非农意外负增长催化,金…
观点 “类降息”预期催化利率下行,9月债市能否走出区间震荡?本周(2026.8.31-2026.9.4),10年期国债活跃券260010收益率从上周五的1.693%下行1.35bp至本周五的1.6795%。周…
海外科技云厂商资本开支仍然保持高企。全球大型科技公司中,微软指引FY27的资本开支为1750亿美元,FY26的资本开支为1159亿美元;谷歌指引26年资本开支为1950至2050亿美元,25年…
AI功耗跃迁驱动液冷成为必选项,全球液冷渗透率快速提升。AI大模型训练与推理需求爆发,推动GPU单卡功耗从H100的700W跃升至B300的1400W,下一代Rubin架构预计突破2000W,四年间…
本报告系统复盘2009—2010年、2014—2016年与2023—2024年三轮典型厄尔尼诺事件下的A股行业表现,按达峰前、达峰后、结束后3个月三阶段观察行业轮动规律。并将影响归纳为供给收…
核心结论 零部件本周复盘总结:本周SW汽零指数+0.25%(2026年初至今-16.22%),在SW汽车中排名第2;以2010年-2026.09.04数据为基准,最新交易日SW汽零PE(TTM)处于历史的56.6…
拉美重卡市场本土产能与进口通道并存,中国已成长为区域第二大进口来源,二手车替代是渗透率提升的核心切入点。2024年拉美重卡进口量约8.4万辆、进口金额63.3亿美元,同比+31.8%…
可实现指数级计算加速,量子计算长期发展空间广阔 量子计算机是一种基于量子力学原理构建的计算设备,因其指数级的计算加速能力被公认为下一代计算架构,具有广阔的长期发展…
2026H1固定资产投资完成额累计同比-6.5%,不同板块表现差异较大 据国家统计局数据,2026H1,中国化学原料及化学制品制造业营业收入47072.7亿元,累计同比+10%;利润总额2880.…
政策、资源、技术兼备,深层煤层气进入规模开发阶段。1)政策支持:顶层设计上,非常规天然气(煤层气、致密气、页岩气等)已经整体被纳入国家能源安全体系,2026年7月,国家能…