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华虹半导体：第一上海-华虹半导体-1347.HK-CIS及嵌入式产品需求驱动下半年产能利用率及ASP提升-240627

研报作者：曹淩霽，韓嘯宇，黃佳傑来自：第一上海时间：2024-06-27 11:57:00

股票名称

华虹半导体
股票代码

1347.HK
研报类型

（PDF）
发布者

bj***08

研报出处

第一上海
研报页数

3 页
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