半导体行业：天风证券-海外半导体行业Q1总结：各大终端展望乐观，A股Q2业绩环比展望乐观-250514

1、数字逻辑芯片板块，AMD净利润709亿美元（+476%yoy），高通净利润2812亿美元（+21海外半导体行业Q1总结%yoy）。

2、存储芯片板块，三星存储业务营收环比-17%，美光各大终端展望乐观营收8053亿美元（+38%yoy），SK海力士净利润811万亿韩元（+323%yoy）。

3、模拟芯A股Q2业绩环比展望乐观片板块，TI净利润1179亿美元（+7%yoy）。

4、分海外半导体行业Q1总结立器件板块，英飞凌ST营收3591亿欧元。

5、设备板块，AMAT营收7166亿美元各大终端展望乐观（+7%yoy），ASML净利润24亿欧元。

6、代工厂IDM板块，台积电净利润新台币3,6156亿元（+A股Q2业绩环比展望乐观603%yoy），英特尔营收127亿美元（yoy持平）。

7、封测板块，日月光归属公司主业海外半导体行业Q1总结净利润7554亿元新台币（+33%yoy）。

8、2025Q2数据中心供不各大终端展望乐观应求延续。

9、预期25Q2英伟达、博通、海力士等相关GPU、以太网、HBM芯片订单呈现上A股Q2业绩环比展望乐观升趋势。

10、2025年，全球AI服务器、ODM及上游核心芯片厂商持续受益于AI强劲需求，供海外半导体行业Q1总结应链订单快速增长。

11、服务器代工龙头鸿海精密认为，未来AI服务器有望取代消费类产各大终端展望乐观品成为核心增长“引擎”。

12、以英伟达为代表芯片厂商供不应求持续，其预计2028年全A股Q2业绩环比展望乐观球数据中心建设支出将达1万亿美元。

13、2025Q1工业控制市场复苏信号已现，新能源汽车加速向智能汽车转型下中国市海外半导体行业Q1总结场需求强劲。

14、2025年，工业各大终端展望乐观需求触底回升明显。

15、中国市场增长A股Q2业绩环比展望乐观较快且国产替代加速。

16、其中，工业芯片龙头TI最新财报表示工业需求正在海外半导体行业Q1总结复苏，其中家电跟电力传输等领域需求强劲。

17、车规芯片龙头Inf各大终端展望乐观ineon认为今年市场需求逐步复苏。

18、新能源板块看好海外市场增长，20A股Q2业绩环比展望乐观25Q2预期英飞凌订单保持稳定，2025H2新能源相关需求将逐步复苏。

19、2025年，海外半导体行业Q1总结全球光伏和储能需求稳定，海外市场具备较大增长空间和利润。

20、受库存去化影响，上游核心功率器件厂商Infi各大终端展望乐观neon预计下半年新能源相关需求将逐步复苏。

21、逆变器龙A股Q2业绩环比展望乐观头阳光电源出货相对稳定，欧洲、中东、澳拉美需求维持高景气。

22、应用市场看，天合光能、阿特斯等海外半导体行业Q1总结均看好海外市场增长。

23、2025Q2消费电子预期保持稳健增长，预期高各大终端展望乐观通、MTL、海力士、美光等SoC、存储龙头厂商2025Q2订单提升。

24、2025年，消费电子行业延续弱势增长A股Q2业绩环比展望乐观行情，看好AI侧创新应用对行业增长提振。

25、头部芯片厂商和终端厂商均表示2025年手机和PC增长相对稳定海外半导体行业Q1总结，AIPC或成为今年主要增长点。

26、综合来看各大终端展望乐观2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，终端需求回升明显。

27、同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续A股Q2业绩环比展望乐观推进。

28、展望二季度，建议关注设计板块SoC/模拟/海外半导体行业Q1总结存储二季度业绩弹性,设备材料国产替代。

29、端侧AISoC芯片公司（如瑞芯微、泰凌微）受益各大终端展望乐观于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，后续展望乐观。

30、AA股Q2业绩环比展望乐观SIC公司（翱捷科技、芯原股份）收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。

31、模拟板块工业控制市场复苏信号已现，onsemi定时产品，Panasonic传感器等产品海外半导体行业Q1总结25Q2交期预期延长。

32、存各大终端展望乐观储板块预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大，设计公司有望受益端侧AI催化。

33、设备材料板块，头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并A股Q2业绩环比展望乐观购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

34、1IC设计11数字逻辑芯片：AI表现超预期，手机市场增速较弱图1：海外数字逻辑芯片公司2025Q1业绩资料来源：AMD公告，高通公告，天风证券研究所行业报告|行业专题研究4111AMD：Q1业绩超预期，AI与数据中心驱动增长12海外半导体行业Q1总结5Q1财务表现营收：7438亿美元，同比增长36%（24Q1为5473亿美元），环比下降3%（24Q4为7658亿美元）。

35、净利润：709亿美元（GAAP），同比增长476%；1566亿美各大终端展望乐观元（Non-GAAP），同比增长55%。

36、毛利率：50%（GAAP），同比提升3个百分点；54%（Non-GAAP），同A股Q2业绩环比展望乐观比提升2个百分点。

37、每海外半导体行业Q1总结股收益（EPS）：044美元（GAAP），同比增长529%；096美元（Non-GAAP），同比增长55%。

38、图2：AMD2025Q1业绩资料各大终端展望乐观来源：AMD公告，电子发烧友网公众号，天风证券研究所225Q1业务表现数据中心：销售额达3647亿美元，同比增长57%，主要受EPYCCPU和InstinctGPU出货量增长驱动。

39、客户端：收入23亿美元，同比增长68%，主要得益于市场对最新“Zen5”AA股Q2业绩环比展望乐观MDRyzen处理器的强劲需求以及更丰富的产品组合。

40、游戏：收入647海外半导体行业Q1总结亿美元，同比下降30%，因半定制收入减少。

41、嵌入式：收入823亿美元，同比下降3%，因为终端各大终端展望乐观市场需求仍然参差不齐。

42、AI领域进展：公司为全球第二大CPU供应商，EPYC处理器持续抢占市场份额，AIGPU年销售额达50亿美元（202A股Q2业绩环比展望乐观4财年）。

43、325Q2指引营收预期：约74亿美元（加减海外半导体行业Q1总结3亿美元）。

44、毛利率（Non-GAAP）：约43%（包括约各大终端展望乐观8亿美元因新出口管制而产生的库存与相关备抵金额）。

45、出口管制影响：预计本季度因出口管制造成的收入损失约为7亿美元，到AMD财年结束，A股Q2业绩环比展望乐观总收入损失将达到15亿美元。

46、限制措施主要影响Q2和Q3，海外半导体行业Q1总结但数据中心AI芯片收入仍有望实现“强劲两位数”增长。

47、行业报告|行业专题研究5112高通（Qualcomm）：FY25Q2业绩超预期，汽车与IoT业务成新增长极1FY25Q2财务表现整体财务数据：Non-GAAP营收达1各大终端展望乐观0836亿美元，较去年同期增长15%；GAAP营收为10979亿美元，同比增加17%。

48、GAA股Q2业绩环比展望乐观AP净利润为2812亿美元，同比增加21%。

49、GAAP毛利率约海外半导体行业Q1总结为5503%。

50、各部门财务数据各大终端展望乐观oQCT部门：营收9469亿美元，同比增长18%。

51、其中，手机业务营收6929亿美元A股Q2业绩环比展望乐观（12%yoy）；汽车业务营收959亿美元（+59%yoy）；物联网（IoT）业务营收1581亿美元（+27%yoy）。

52、oQ海外半导体行业Q1总结TL部门：营收1319亿美元，与去年同期基本持平。

53、EBT为929亿美元，EBT占营收比各大终端展望乐观例为70%，较去年同期下降1个百分点。

54、2FY25Q2业务表现技术创新成果：推出QualcommXA股Q2业绩环比展望乐观85，为Android智能手机提供最快速、最省电、最可靠的5G高级连接。

55、同时，为了将连接技术的优势带给Android智能手海外半导体行业Q1总结机，QualcommX85支持包括个人电脑、固定无线接入点、汽车、XR设备等在内的多种设备的5G高级功能。

56、多领域业务拓展oPC领域：自2024年年中推出首款骁龙X平台驱动的PC以来，已有超85款设计处于生产或开发阶段，计划到2026年实现超1各大终端展望乐观00款设计商业化。

57、o汽车领域：新增30个设计订单，14款商用车采用骁龙数字底盘解决方案，自2025财年开始累计有29款商天风证券用车搭载该方案。

58、o物联网领域：持续拓展领先的产品组合和技术合作伙伴关系，近期完成了两项战略收购——E海外半导体行业Q1总结dgeImpulse和FocusAI。

59、3FY25Q3指引营收预期：GAAP营收预计在99亿-107亿美元之间；Non-GAA天风证券P营收预计在99亿-107亿美元区间。

60、Non-GAAP稀释每股收益预期：海外半导体行业Q1总结预计在260美元-280美元之间。

61、其他关键指标预期：QCT部门营收预计在87亿-93亿美元，EBT利润率预计在28%-30%；QTL部门营收预计在115亿-135亿美元，EBT利润率天风证券预计在67%-71%。

62、图3：高通FY海外半导体行业Q1总结2025Q2（20251-20253）业绩行业报告|行业专题研究6资料来源：高通公告，IT之家，天风证券研究所12存储芯片：数据中心、移动和汽车等领域亮点频现图4：海外存储芯片公司2025Q1业绩资料来源：三星电子公告，美光科技公告，SK海力士公告，天风证券研究所121三星：Q1存储营收环比下滑17%，下半年将扩大HBM3E和DDR5销售125Q1财务表现营收：791万亿韩元（约合5。

63、5天风证券4亿美元），创季度营收新高，环比增长4%，同比增长10%。

64、经营利润：67万亿韩元（约合469亿美元），环比增海外半导体行业Q1总结长31%，同比增长15%。

65、净利润：82万亿韩元（约合574亿美天风证券元），环比增长51%，同比增长206%。

66、毛利率：355%存储业务营收：191万亿韩元（约合1338亿美元），环比减少1海外半导体行业Q1总结7%，同比增长9%；行业报告|行业专题研究7DS部门经营利润11万亿韩元（约合77亿美元），环比减少62%，同比减少42%。

67、225Q1业务表现存储业务：营收同比增长得益于服务器DR天风证券AM销售扩大和NAND市场价格触底反弹带来的额外需求。

68、但受平均售价（ASP）下降、AI芯片出口管制、海外半导体行业Q1总结增强型HBM3E产品需求延迟影响，HBM销售下降，拖累整体盈利。

69、整体业务：美国关税政策或带来需求放缓风险，天风证券对等关税暂停后有预防性购买活动，半导体业务全年不确定性高。

70、地缘冲突和政策风险或在下半年加剧，手机和个人电脑市场需求疲软，智能手机海外半导体行业Q1总结需求二季度较一季度将下降。

71、325Q2指引AI服务器相关：预计AI服务器需求强劲，将通天风证券过以服务器为中心的产品组合，加强在高附加值市场地位；加大增强型12层堆叠HBM3E产能以满足初期需求。

72、NAND方面：加速所有海外半导体行业Q1总结应用向第八代V-NAND过渡，增强成本竞争力。

73、Mobile和PC市场：预计终端设备AI将普及，计划通过107GbpsLPDDR5x产天风证券品响应市场转变。

74、下半年展望：随着新款GPU上市，AI海外半导体行业Q1总结相关需求预计持续高位；扩大高附加值产品销售，包括增强型12层堆叠HBM3E产品和128GB及以上的高密度DDR5模块；假设不确定性因素减少，预计下半年业绩将改善。

75、图5：三星电子季度营收和营业利润变化图6：三星电子存储业务收入季度变化◆资料来源：三星电子公告，闪存市场公众号，天风证券研究所资料来源：三星电子公告，闪存市场公众号，天风证券研究所122美光（Micron）：内存需求增长，业务占比历史新高1FY25Q2财务表现整体财务数据：非GAAP营收为8053亿美元，环比下降8%，但同比增长38天风证券%；非GAAP净利润达1783亿美元，同比增长274%；非GAAP。

76、毛利率为3海外半导体行业Q1总结79%。

77、不同技术产品财务数据o天风证券DRAM业务：营收6123亿美元，占总营收的76%，同比增长47%，环比下降4%。

78、比特出货量环比下降高个位数百海外半导体行业Q1总结分比，平均销售价格（ASP）环比增长中个位数百分比。

79、oNAND业务：营收1855亿美元，占总营收的23%，同天风证券比增长18%，环比下降17%。

80、比特出海外半导体行业Q1总结货量环比略有增加，ASP环比下降高十几百分比。

81、行业报告|行业专题研究8图7：美光F天风证券Y2025Q1业绩资料来源：美光科技公告，天风证券研究所2FY25Q2业务表现计算和网络业务部门（CNBU）：营收为46亿美元，环比增长4%，占总营收的57%，连续三个季度创季度营收新高。

82、增长主要得益于HBM营收环比增长海外半导体行业Q1总结超50%。

83、存储业务部门（SBU）天风证券：营收为14亿美元，环比下降20%。

84、营收下降主要是由于数据中心客户在连续几个季度强劲增长后存储投资减少，以及NAN海外半导体行业Q1总结D行业整体定价因素。

85、移动业务部门（MBU）：营收为11亿美元，环天风证券比下降30%。

86、主要海外半导体行业Q1总结原因是移动客户持续改善库存状况。

87、天风证券嵌入式业务部门（EBU）：营收为10亿美元，环比下降3%。

88、营海外半导体行业Q1总结收下降主要源于汽车客户的库存改善举措。

89、3FY25Q3指引财务预期：预计非G天风证券AAP营收在88亿美元左右（上下浮动2亿美元）；毛利率预计为365%左右（上下浮动10%）；预计运营费用为113亿美元左右（上下浮动1500万美元）；预计摊薄每股收益为157美元左右（上下浮动010美元）。

90、其他：预计2025财年第三季度资本支出超过30亿美元，2025财年全年资本支出预海外半导体行业Q1总结计仍约为140亿美元，主要用于支持HBM相关生产、设施建设、后端制造和研发投资。

91、123SK海力士（SKHynix）：AI竞争与库存需求推动，净利润同比大增323%，125天风证券Q1财务表现收入：2025年第一季度营收为1764万亿韩元，环比下降11%，同比增长42%。

92、其中，DRAM业务收入环比高个位数下降，ASP环比持平；NAND业务收入环比十几%下降，ASP环比海外半导体行业Q1总结下降20%（包含Solidigm业绩合并）。

93、净利润：净利润达811万亿韩元，环比增长1%，同比大幅增长3天风证券23%，净利率为46%。

94、毛利率：毛海外半导体行业Q1总结利率为57%，较去年同期增长5个百分点。

95、图8：SK海力士2025Q1业绩行业报告|行业专题研究9资料来源：SK海力士公告，天风证券研究所225Q1业务表现HBM：维持2025年需求同比增长天风证券2倍的预期，向HBM3E12Hi的过渡按计划进行，预计2025年第二季度HBM3E12Hi的比特销售额将超过HBM3E8Hi。

96、2025年3月已向客户交付全球首批HBM412Hi样品，预计2025年内实现海外半导体行业Q1总结量产，满足客户需求。

97、DRAM/NAND：2025天风证券年第一季度开始交付用于AIPC的高性能内存模块LPCAMM2，并为满足市场需求准备支持用于AI服务器的LPDRAM模块SOCAMM。

98、NAND业务继续以利润为导向进行运营海外半导体行业Q1总结决策，在资本支出方面保持谨慎态度。

99、325Q2指引DRAM：预计第二季度销售额环比天风证券实现低十几%的增长。

100、NAND：预计海外半导体行业Q1总结第二季度销售额环比增长超过20%（包含Solidigm）。

101、产能建设：2025年第一季度开始建设龙仁的第一座晶圆厂，计划202天风证券7年第二季度投产；M15X晶圆厂按计划将于2025年第四季度投产。

102、13模拟芯片:工业主导复苏增海外半导体行业Q1总结长图9：海外模拟芯片公司2025Q1业绩资料来源：德州仪器公告，亚德诺公告，天风证券研究所131德州仪器（TI）：模拟芯片业务增速良好125Q1财务表现营收：4069亿美元，同比增长11%。

103、净天风证券利润：1179亿美元，同比增长7%。

104、毛利率：568%，较2024年同期海外半导体行业Q1总结的572%略有下降。

105、行业报告|行业专题研究天风证券10营业利润：1324亿美元，同比增长3%。

106、图10：TI季度营收同比趋势资料来源：彭博，半导体行业观察公众号，天风证券研究所225Q2业务表现模拟芯片业务：营收3海外半导体行业Q1总结21亿美元，同比增长13%，营业利润1206亿美元，同比增长20%。

107、嵌入式处理业务：营收647亿美元，同比微降1%天风证券，营业利润04亿美元，同比下降62%。

108、其他业务：营收212亿美元，同比增长23%，营海外半导体行业Q1总结业利润078亿美元，同比下降55%。

109、325Q2指引营收：预计为417亿至天风证券453亿美元。

110、每股收海外半导体行业Q1总结益：预计为121至147美元。

111、有效税率：预计为12天风证券%至13%。

112、132亚德诺（ADI）：已度过行业低谷，持续复苏中1FY25Q1（202411-20251）财务表现营收：2423亿美元，同比下海外半导体行业Q1总结滑358%。

113、毛利：143亿天风证券美元，毛利率59%，较去年同期587%上升；调整后毛利1668亿美元，毛利率688%。